Technische Details 374924B00035G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Length: 40mm, Application: BGA; FPGA, Width: 40mm, Heatsink shape: grilled, Height: 10mm.
Weitere Produktangebote 374924B00035G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
| 374924B00035G | Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1800 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 374924B00035G | BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Material: aluminium Material finishing: anodized Colour: black Type of heatsink: extruded Length: 40mm Application: BGA; FPGA Width: 40mm Heatsink shape: grilled Height: 10mm |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 900 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 374924B00035G | Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized |
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Mindestbestellmenge: 900 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 374924B00035G |
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35
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Mindestbestellmenge: 1800 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 374924B00035G |
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Length: 40mm
Application: BGA; FPGA
Width: 40mm
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Length: 40mm
Application: BGA; FPGA
Width: 40mm
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 374924B00035G |
|
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 900 Stücke
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