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374924B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3749.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Technische Details 374924B00035G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35.

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374924B00035G Hersteller : Aavid Board_Level_Cooling_3749-1274579.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35
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