374924B00035G Boyd Corporation
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Technische Details 374924B00035G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Width: 40mm, Material: aluminium, Height: 10mm, Length: 40mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: black, Anzahl je Verpackung: 900 Stücke.
Weitere Produktangebote 374924B00035G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| 374924B00035G | Hersteller : BOYD |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
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| 374924B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Width: 40mm Material: aluminium Height: 10mm Length: 40mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black Anzahl je Verpackung: 900 Stücke |
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| 374924B00035G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35 |
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| 374924B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Width: 40mm Material: aluminium Height: 10mm Length: 40mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black |
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