375124B60024G Boyd Corporation
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Technische Details 375124B60024G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Length: 40mm, Width: 40mm, Material: aluminium, Colour: black, Height: 25mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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375124B60024G | Hersteller : Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized |
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375124B60024G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=42 x 40 |
auf Bestellung 888 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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375124B60024G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 375124B60024G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Length: 40mm Width: 40mm Material: aluminium Colour: black Height: 25mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 375124B60024G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Length: 40mm Width: 40mm Material: aluminium Colour: black Height: 25mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |