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375124B60024G

375124B60024G Boyd Corporation


board-level-cooling-3751.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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Technische Details 375124B60024G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Colour: black, Length: 40mm, Application: BGA; FPGA, Material: aluminium, Width: 40mm, Height: 25mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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375124B60024G 375124B60024G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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375124B60024G 375124B60024G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3C/W Black Anodized
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375124B60024G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Length: 40mm
Application: BGA; FPGA
Material: aluminium
Width: 40mm
Height: 25mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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375124B60024G 375124B60024G Hersteller : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3751-1953652.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=42 x 40
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375124B60024G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Length: 40mm
Application: BGA; FPGA
Material: aluminium
Width: 40mm
Height: 25mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
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