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375124B60024G

375124B60024G Boyd Corporation


board-level-cooling-3751.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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Technische Details 375124B60024G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Board Level, Width: 1.575" (40.01mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.

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375124B60024G 375124B60024G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W
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375124B60024G 375124B60024G Hersteller : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3751-1953652.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=42 x 40
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