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375424B00034G

375424B00034G Boyd Corporation

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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
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Technische Details 375424B00034G Boyd Corporation

Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.598" (15.19mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.598" (15.19mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W, Fin Height: 0.252" (6.40mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
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375424B00034G 375424B00034G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.598" (15.19mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.598" (15.19mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W
Fin Height: 0.252" (6.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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375424B00034G 375424B00034G Aavid Boyd-Board-Level-Cooling-3754.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 15.2x15.2x6.4mm, IC=15x15, Tape #34
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Material: Aluminum
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Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.598" (15.19mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W
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Material Finish: Black Anodized
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Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 15.2x15.2x6.4mm, IC=15x15, Tape #34
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10+2.09 EUR
25+2 EUR
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