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375424B00034G

375424B00034G Boyd Corporation


board-level-cooling-3754.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
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Technische Details 375424B00034G Boyd Corporation

Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.598" (15.19mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.598" (15.19mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W, Fin Height: 0.252" (6.40mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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375424B00034G 375424B00034G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
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375424B00034G 375424B00034G Hersteller : Aavid Boyd-Board-Level-Cooling-3754.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 15.2x15.2x6.4mm, IC=15x15, Tape #34
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375424B00034G 375424B00034G Hersteller : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.598" (15.19mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.598" (15.19mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W
Fin Height: 0.252" (6.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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8+2.22 EUR
10+1.96 EUR
25+1.87 EUR
50+1.8 EUR
100+1.74 EUR
250+1.65 EUR
500+1.59 EUR
3360+1.44 EUR
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375424B00034G 375424B00034G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5C/W Black Anodized
auf Bestellung 282 Stücke:
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375424B00034G Hersteller : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 15.3mm; W: 15.2mm
Length: 15.3mm
Colour: black
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 6.35mm
Width: 15.2mm
Anzahl je Verpackung: 3360 Stücke
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375424B00034G Hersteller : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 15.3mm; W: 15.2mm
Length: 15.3mm
Colour: black
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 6.35mm
Width: 15.2mm
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