40-6554-10 Aries Electronics
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 40.82 EUR |
| 14+ | 33.88 EUR |
| 28+ | 32.26 EUR |
| 56+ | 30.73 EUR |
| 105+ | 29.39 EUR |
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Technische Details 40-6554-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 40-6554-10 nach Preis ab 36.22 EUR bis 68.85 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||
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40-6554-10 | ARIES |
Description: ARIES - 40-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e) SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: X55X productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
auf Bestellung 151 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 40-6554-10 | Aries Electronics |
Conn DIP Test Socket SKT 40 POS Solder ST Thru-Hole 40 Port |
auf Bestellung 16 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 40-6554-10 |
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Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 40-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: ARIES - 40-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 151 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 4+ | 68.85 EUR |
| 10+ | 50.84 EUR |
| 25+ | 43.93 EUR |
| 100+ | 36.22 EUR |
| 40-6554-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Conn DIP Test Socket SKT 40 POS Solder ST Thru-Hole 40 Port
Conn DIP Test Socket SKT 40 POS Solder ST Thru-Hole 40 Port
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 3+ | 67.63 EUR |
| 7+ | 48.05 EUR |