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40-6554-10

40-6554-10 Aries Electronics

10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 121 Stücke:
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1+41.66 EUR
14+34.58 EUR
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Technische Details 40-6554-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
40-6554-10 40-6554-10 ARIES 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: ARIES - 40-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 107 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
4+77.99 EUR
10+57.62 EUR
25+49.78 EUR
100+41.04 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
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40-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Conn DIP Test Socket SKT 40 POS Solder ST Thru-Hole 40 Port
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
3+69.17 EUR
7+49.16 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
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40-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-10
Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 40-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 107 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+77.99 EUR
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100+41.04 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
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40-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Conn DIP Test Socket SKT 40 POS Solder ST Thru-Hole 40 Port
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+69.17 EUR
7+49.16 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH