40-6574-10
Produktcode: 53959
zu Favoriten hinzufügen
Lieblingsprodukt
Hersteller:
Steckverbinder, Reihenklemmen > Plattenverbinder
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Weitere Produktangebote 40-6574-10
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
40-6574-10 | Hersteller : ARIES |
Description: ARIES - 40-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: 6574 productTraceability: No Rastermaß: 2.54mm |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
 |
40-6574-10 | Hersteller : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
 |
40-6574-10 | Hersteller : Aries Electronics |
IC & Component Sockets 40P UNIV 21F SOCKET |
Produkt ist nicht verfügbar |