4900P-250G MG Chemicals
Hersteller: MG ChemicalsDescription: LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: SAC305
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 12 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 231.55 EUR |
| 5+ | 199.49 EUR |
| 10+ | 187.04 EUR |
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Technische Details 4900P-250G MG Chemicals
Description: MG CHEMICALS - 4900P-250G - Lötpaste, No-Clean & Flussmittel auf Kolophoniumbasis, 96.5/3/0.5, Sn/Ag/Cu, 250g, Reihe 4900P, Dose, tariffCode: 38101000, productTraceability: No, rohsCompliant: TBA, Schmelztemperatur: -, Gewicht - imperial: 8.82oz, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5, Sn, Ag, Cu, euEccn: NLR, Flussmitteltyp: No-Clean-Flussmittel auf Kolophoniumbasis, Gewicht - metrisch: 250g, hazardous: true, hazardCode: 3077, rohsPhthalatesCompliant: TBA, usEccn: EAR99, Produktpalette: 4900P Series, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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4900P-250G | Hersteller : MG CHEMICALS |
Description: MG CHEMICALS - 4900P-250G - Lötpaste, No-Clean & Flussmittel auf Kolophoniumbasis, 96.5/3/0.5, Sn/Ag/Cu, 250g, Reihe 4900P, Dose tariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: TBA Schmelztemperatur: - Gewicht - imperial: 8.82oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5, Sn, Ag, Cu euEccn: NLR Flussmitteltyp: No-Clean-Flussmittel auf Kolophoniumbasis Gewicht - metrisch: 250g hazardous: true hazardCode: 3077 rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 Produktpalette: 4900P Series SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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4900P-250G | Hersteller : MG Chemicals |
Solder No Clean Lead Free Solder Paste, SAC305, 250g (8.81mL) JAR |
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