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Technische Details 501591-3011 Molex
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.035" (0.88mm), Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.9mm, Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote 501591-3011 nach Preis ab 2.67 EUR bis 6.4 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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501591-3011 | Hersteller : Molex | Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R |
auf Bestellung 9000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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501591-3011 | Hersteller : Molex |
Description: 0.4 B/B REC ASSY 30CKT EMBSTP PK Packaging: Bulk Part Status: Active |
auf Bestellung 20420 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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501591-3011 | Hersteller : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .4MM 30P V RECPT .9MM STACK HGHT |
auf Bestellung 1753 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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5015913011 | Hersteller : Molex | Conn Board to Board PL 30 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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5015913011 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.035" (0.88mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.9mm Number of Rows: 2 |
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