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Technische Details 503148-2690 Molex
Description: CONN RCPT 26P 0.059 TIN SMD R/A, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 26, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.360" (9.14mm), Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote 503148-2690 nach Preis ab 4.21 EUR bis 6.2 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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5031482690 | Hersteller : Molex |
 Description: CONN RCPT 26P 0.059 TIN SMD R/APackaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 26 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.360" (9.14mm) Number of Rows: 2 |
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5031482690 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 26P 0.059 TIN SMD R/A Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 26 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.360" (9.14mm) Number of Rows: 2 |
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503148-2690 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 503148-2690 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e) tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503148 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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503148-2690 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 503148-2690 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503148 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
auf Bestellung 550 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5031482690 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 26 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R |
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