
506-AG10D TE Connectivity
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Anzahl | Preis |
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19+ | 7.85 EUR |
65+ | 7.43 EUR |
150+ | 7.02 EUR |
250+ | 6.62 EUR |
800+ | 6.24 EUR |
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Technische Details 506-AG10D TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3), Termination: Solder, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Post: Brass.
Weitere Produktangebote 506-AG10D nach Preis ab 9.88 EUR bis 9.88 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||
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506-AG10D | Hersteller : TE Connectivity |
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auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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506-AG10D | Hersteller : TE Connectivity |
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auf Bestellung 68 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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506-AG10D | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Post: Brass |
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