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510-83-066-11-002101

510-83-066-11-002101 Preci-dip


Catalog-1062742.pdf Hersteller: Preci-dip
IC & Component Sockets
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Technische Details 510-83-066-11-002101 Preci-dip

Description: CONN SOCKET PGA 66POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 66 (11 x 11), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.

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510-83-066-11-002101 Hersteller : Preci-Dip 510-xx-yyy-xx-zzz101.pdf PGA / BGA / PLCC Socket
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510-83-066-11-002101 Hersteller : Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1061&p=267&pdf=1&dsku=510-PP-NNN-XX-XXX101 Description: CONN SOCKET PGA 66POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 66 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
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