55755-201LF

55755-201LF Amphenol Communications Solutions-FCI


372855755.pdf Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
240 Position BGA Receptacle, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free
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Technische Details 55755-201LF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN ARRAY RCPT 240POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold or Gold, GXT™, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 240, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.211" (5.35mm), Contact Finish Thickness: 80.0µin (2.03µm), Mated Stacking Heights: 6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 8.

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55755-201LF 55755-201LF Hersteller : Amphenol ICC (FCI) 55755.pdf Description: CONN ARRAY RCPT 240POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold or Gold, GXT™
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.211" (5.35mm)
Contact Finish Thickness: 80.0µin (2.03µm)
Mated Stacking Heights: 6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 8
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55755-201LF Hersteller : Burndy 55755.pdf Conn Board to Board RCP 240 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD MEG-ARRAY® T/R
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55755-201LF 55755-201LF Hersteller : Amphenol ICC (FCI) 55755.pdf Description: CONN ARRAY RCPT 240POS SMD GOLD
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Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold or Gold, GXT™
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.211" (5.35mm)
Contact Finish Thickness: 80.0µin (2.03µm)
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55755-201LF 55755-201LF Hersteller : Amphenol / InterCon Systems 55755.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors MEG ARRAY
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