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566902B04000G Boyd Laconia, LLC

Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.850" (21.59mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220, TO-262
Attachment Method: Clip and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.80°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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Technische Details 566902B04000G Boyd Laconia, LLC

Description: BOARD LEVEL HEAT SINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.850" (21.59mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.000" (25.40mm), Package Cooled: TO-220, TO-262, Attachment Method: Clip and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.80°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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