
566902B04000G Boyd Corporation

Heat Sink Passive TO-220/TO-262 Folded Back Solder Pin Aluminum 18.8°C/W Black Anodized
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Technische Details 566902B04000G Boyd Corporation
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.850" (21.59mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.000" (25.40mm), Package Cooled: TO-220, TO-262, Attachment Method: Clip and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.80°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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566902B04000G | Hersteller : Boyd Laconia, LLC |
![]() Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 0.850" (21.59mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Board Level, Vertical Width: 1.000" (25.40mm) Package Cooled: TO-220, TO-262 Attachment Method: Clip and PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.00°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 18.80°C/W Fin Height: 0.500" (12.70mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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566902B04000G | Hersteller : Aavid |
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