57-3343-8109 Kester Solder

Description: SOLDER 500G JAR,SN96.5 AG3.0
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
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Technische Details 57-3343-8109 Kester Solder
Description: SOLDER 500G JAR,SN96.5 AG3.0, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Process: Lead Free.