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573100D00000G

573100D00000G Aavid Thermalloy


board-level-cooling-surface-mount-5731.pdf Hersteller: Aavid Thermalloy
Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25°C/W Tin
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Technische Details 573100D00000G Aavid Thermalloy

Description: BOYD - 573100D00000G - HEAT SINK, tariffCode: 74199100, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.4", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10.16mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 22.86mm, Wärmewiderstand: 15°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-252, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Copper, Außenlänge - metrisch: 8mm, Außenbreite - Zoll: 0.9", Außenlänge - imperial: 0.31", directShipCharge: 25, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).

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573100D00000G 573100D00000G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-surface-mount-5731.pdf Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25°C/W Tin
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573100D00000G 573100D00000G Hersteller : Aavid Board-Level-Cooling-Surface-Mount-5731.pdf Heat Sinks Heat Sink for D-Pak, TO252 for DPAK, TO252, Horizontal, 25 C/W, 22.86mm
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573100D00000G 573100D00000G Hersteller : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Surface-Mount-5731.pdf Description: TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
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10+ 4.6 EUR
500+ 3.61 EUR
1000+ 3.24 EUR
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573100D00000G 573100D00000G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-surface-mount-5731.pdf Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25C/W Tin
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573100D00000G 573100D00000G Hersteller : BOYD 1581390.pdf Description: BOYD - 573100D00000G - HEAT SINK
tariffCode: 74199100
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Außenhöhe - metrisch: 10.16mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 22.86mm
Wärmewiderstand: 15°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-252
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Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Copper
Außenlänge - metrisch: 8mm
Außenbreite - Zoll: 0.9"
Außenlänge - imperial: 0.31"
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
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573100D00000G 573100D00000G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-surface-mount-5731.pdf Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25°C/W Tin
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573100D00000G Hersteller : BOYD CORP Board-Level-Cooling-Surface-Mount-5731.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: die-cut
Type of heatsink: die-cut
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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573100D00000G Hersteller : BOYD CORP Board-Level-Cooling-Surface-Mount-5731.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: die-cut
Type of heatsink: die-cut
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