Produkte > AAVID > 573100D00000G
573100D00000G

573100D00000G Aavid

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for D-Pak, TO252 for DPAK, TO252, Horizontal, 25 C/W, 22.86mm
auf Bestellung 4050 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+2.68 EUR
10+2.14 EUR
100+1.96 EUR
250+1.88 EUR
500+1.81 EUR
12000+1.31 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details 573100D00000G Aavid

Description: BOYD - 573100D00000G - HEAT SINK, tariffCode: 74199100, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.4", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10.16mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 22.86mm, Wärmewiderstand: 15°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-252, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Copper, Außenlänge - metrisch: 8mm, Außenbreite - Zoll: 0.9", Außenlänge - imperial: 0.31", directShipCharge: 25, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).

Weitere Produktangebote 573100D00000G nach Preis ab 2.88 EUR bis 9.38 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
573100D00000G 573100D00000G Aavid Thermalloy board-level-cooling-surface-mount-5731.pdf Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25°C/W Tin
auf Bestellung 2191 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
61+2.88 EUR
Mindestbestellmenge: 61 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
573100D00000G 573100D00000G Aavid Thermalloy board-level-cooling-surface-mount-5731.pdf Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25°C/W Tin
auf Bestellung 96 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
57+3.07 EUR
59+2.94 EUR
Mindestbestellmenge: 57 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
573100D00000G 573100D00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK
Length: 0.315" (8.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Width: 0.900" (22.86mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
auf Bestellung 3237 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+9.38 EUR
10+8.32 EUR
25+7.93 EUR
50+7.64 EUR
100+7.35 EUR
250+7.01 EUR
500+6.76 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
573100D00000G 573100D00000G BOYD 1581390.pdf Description: BOYD - 573100D00000G - HEAT SINK
tariffCode: 74199100
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.4"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 10.16mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 22.86mm
Wärmewiderstand: 15°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-252
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Copper
Außenlänge - metrisch: 8mm
Außenbreite - Zoll: 0.9"
Außenlänge - imperial: 0.31"
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
 Mindestbestellmenge: 17 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
573100D00000G board-level-cooling-surface-mount-5731.pdf
573100D00000G
Hersteller: Aavid Thermalloy
Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25°C/W Tin
auf Bestellung 2191 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
61+2.88 EUR
Mindestbestellmenge: 61 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
573100D00000G board-level-cooling-surface-mount-5731.pdf
573100D00000G
Hersteller: Aavid Thermalloy
Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25°C/W Tin
auf Bestellung 96 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
57+3.07 EUR
59+2.94 EUR
Mindestbestellmenge: 57 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
573100D00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
573100D00000G
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK
Length: 0.315" (8.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Width: 0.900" (22.86mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
auf Bestellung 3237 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+9.38 EUR
10+8.32 EUR
25+7.93 EUR
50+7.64 EUR
100+7.35 EUR
250+7.01 EUR
500+6.76 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
573100D00000G 1581390.pdf
573100D00000G
Hersteller: BOYD
Description: BOYD - 573100D00000G - HEAT SINK
tariffCode: 74199100
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.4"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 10.16mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 22.86mm
Wärmewiderstand: 15°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-252
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Copper
Außenlänge - metrisch: 8mm
Außenbreite - Zoll: 0.9"
Außenlänge - imperial: 0.31"
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Mindestbestellmenge: 17 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH