573300D00010G Boyd Laconia, LLC
Hersteller: Boyd Laconia, LLCDescription: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
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Lieferzeit 21-28 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 13+ | 2.07 EUR |
| 25+ | 1.96 EUR |
| 50+ | 1.91 EUR |
| 100+ | 1.89 EUR |
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Technische Details 573300D00010G Boyd Laconia, LLC
Description: BOYD - 573300D00010G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für D-Pak-Bausteine, 18 °C/W, TO-263, 12.7 mm, 10.16 mm, 26.16 mm, tariffCode: 74198090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.4", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10.16mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 12.7mm, Wärmewiderstand: 18°C/W, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-263, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Kupfer, Außenlänge - metrisch: 26.16mm, Außenbreite - Zoll: 0.5", Außenlänge - imperial: 1.03", SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Weitere Produktangebote 573300D00010G nach Preis ab 1.76 EUR bis 8.39 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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573300D00010G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Surface Mount Heat Sink, TO-263, D2PAK, Horizontal, 16 Degree C/W, 26.16mm, T/R |
auf Bestellung 5722 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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573300D00010G | Hersteller : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Aluminum Length: 0.500" (12.70mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.030" (26.16mm) Package Cooled: TO-263 (D²Pak) Attachment Method: SMD Pad Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W Fin Height: 0.400" (10.16mm) Material Finish: Tin Part Status: Active |
auf Bestellung 8691 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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573300D00010G | Hersteller : BOYD |
Description: BOYD - 573300D00010G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für D-Pak-Bausteine, 18 °C/W, TO-263, 12.7 mm, 10.16 mm, 26.16 mm tariffCode: 74198090 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.4" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 10.16mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 12.7mm Wärmewiderstand: 18°C/W Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-263 productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Kupfer Außenlänge - metrisch: 26.16mm Außenbreite - Zoll: 0.5" Außenlänge - imperial: 1.03" SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
auf Bestellung 4183 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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573300D00010G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Aluminum Black Anodized |
auf Bestellung 18902 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 573300D00010G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: die-cut Type of heatsink: die-cut Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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| 573300D00010G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: die-cut Type of heatsink: die-cut |
Produkt ist nicht verfügbar |