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573300D00010G

573300D00010G Boyd Laconia, LLC

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
auf Bestellung 11523 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
250+0.94 EUR
500+0.9 EUR
750+0.89 EUR
1250+0.87 EUR
1750+0.84 EUR
2500+0.83 EUR
6250+0.8 EUR
Mindestbestellmenge: 250 Stücke
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Technische Details 573300D00010G Boyd Laconia, LLC

Description: BOYD - 573300D00010G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für D-Pak-Bausteine, 18 °C/W, TO-263, 12.7 mm, 10.16 mm, 26.16 mm, tariffCode: 74198090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.4", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10.16mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 12.7mm, Wärmewiderstand: 18°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-263, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Kupfer, Außenlänge - metrisch: 26.16mm, Außenbreite - Zoll: 0.5", Außenlänge - imperial: 1.03".

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
573300D00010G 573300D00010G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
auf Bestellung 11523 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
17+1.26 EUR
19+1.12 EUR
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573300D00010G 573300D00010G Aavid Aavid_573300D00000G-3000429.pdf Heat Sinks Surface Mount Heat Sink, TO-263, D2PAK, Horizontal, 16 Degree C/W, 26.16mm, T/R
auf Bestellung 22926 Stücke:
Lieferzeit 125-129 Tag (e)
2+1.75 EUR
10+1.55 EUR
100+1.54 EUR
250+1.52 EUR
1000+1.49 EUR
2500+1.46 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
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573300D00010G 573300D00010G BOYD 1581390.pdf Description: BOYD - 573300D00010G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für D-Pak-Bausteine, 18 °C/W, TO-263, 12.7 mm, 10.16 mm, 26.16 mm
tariffCode: 74198090
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.4"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 10.16mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 12.7mm
Wärmewiderstand: 18°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-263
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Kupfer
Außenlänge - metrisch: 26.16mm
Außenbreite - Zoll: 0.5"
Außenlänge - imperial: 1.03"
auf Bestellung 815 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
10+26.04 EUR
14+17.52 EUR
15+15.15 EUR
20+14.2 EUR
50+11.72 EUR
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
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573300D00010G Aavid Thermalloy Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 35750 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
250+1.08 EUR
500+0.86 EUR
Mindestbestellmenge: 250 Stücke
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573300D00010G Aavid Thermalloy Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 1578 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
38+4.44 EUR
39+4.2 EUR
100+3.97 EUR
250+3.76 EUR
500+3.53 EUR
1000+3.33 EUR
Mindestbestellmenge: 38 Stücke
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573300D00010G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
573300D00010G
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
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573300D00010G Aavid_573300D00000G-3000429.pdf
573300D00010G
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Surface Mount Heat Sink, TO-263, D2PAK, Horizontal, 16 Degree C/W, 26.16mm, T/R
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10+1.55 EUR
100+1.54 EUR
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573300D00010G 1581390.pdf
573300D00010G
Hersteller: BOYD
Description: BOYD - 573300D00010G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für D-Pak-Bausteine, 18 °C/W, TO-263, 12.7 mm, 10.16 mm, 26.16 mm
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usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 10.16mm
euEccn: NLR
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Wärmewiderstand: 18°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-263
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Kupfer
Außenlänge - metrisch: 26.16mm
Außenbreite - Zoll: 0.5"
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573300D00010G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Aavid Thermalloy
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Aluminum Black Anodized
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500+0.86 EUR
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Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Aluminum Black Anodized
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