573300D00010G Boyd Laconia, LLC
Hersteller: Boyd Laconia, LLCDescription: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
auf Bestellung 35800 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 250+ | 1.07 EUR |
| 500+ | 1.04 EUR |
| 750+ | 1.01 EUR |
| 1250+ | 0.99 EUR |
| 1750+ | 0.97 EUR |
| 2500+ | 0.95 EUR |
| 6250+ | 0.91 EUR |
| 12500+ | 0.87 EUR |
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Technische Details 573300D00010G Boyd Laconia, LLC
Description: BOYD - 573300D00010G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für D-Pak-Bausteine, 18 °C/W, TO-263, 12.7 mm, 10.16 mm, 26.16 mm, tariffCode: 74198090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.4", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10.16mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 12.7mm, Wärmewiderstand: 18°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-263, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Kupfer, Außenlänge - metrisch: 26.16mm, Außenbreite - Zoll: 0.5", Außenlänge - imperial: 1.03".
Weitere Produktangebote 573300D00010G nach Preis ab 1.13 EUR bis 1.47 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||
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573300D00010G | Hersteller : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Packaging: Cut Tape (CT) Material: Aluminum Length: 0.500" (12.70mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.030" (26.16mm) Package Cooled: TO-263 (D²Pak) Attachment Method: SMD Pad Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W Fin Height: 0.400" (10.16mm) Material Finish: Tin Part Status: Active |
auf Bestellung 35859 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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573300D00010G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Surface Mount Heat Sink, TO-263, D2PAK, Horizontal, 16 Degree C/W, 26.16mm, T/R |
auf Bestellung 22926 Stücke: Lieferzeit 125-129 Tag (e) |
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573300D00010G | Hersteller : BOYD |
Description: BOYD - 573300D00010G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für D-Pak-Bausteine, 18 °C/W, TO-263, 12.7 mm, 10.16 mm, 26.16 mm tariffCode: 74198090 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.4" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 10.16mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 12.7mm Wärmewiderstand: 18°C/W Produktpalette: - Gekühlte Bauformen/Gehäuse: TO-263 productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Kupfer Außenlänge - metrisch: 26.16mm Außenbreite - Zoll: 0.5" Außenlänge - imperial: 1.03" |
auf Bestellung 815 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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573300D00010G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Aluminum Black Anodized |
auf Bestellung 47572 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 573300D00010G | Hersteller : BOYD CORP |
573300D00010G Heatsinks |
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