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573400D00010G

573400D00010G Aavid

Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for D3Pak, TO268 for D3PAK, TO268, Horizontal, 11 C/W, 30.99mm, T/R
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Technische Details 573400D00010G Aavid

Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Copper, Length: 0.500" (12.70mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.220" (30.99mm), Package Cooled: TO-268 (D³Pak), Attachment Method: SMD Pad, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W, Fin Height: 0.401" (10.20mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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573400D00010G 573400D00010G Hersteller : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Copper
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
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573400D00010G 573400D00010G Hersteller : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Copper
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
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573400D00010G 573400D00010G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-surface-mount-5734.pdf Heat Sink Passive D3 PAK/TO-268 SMD Aluminum 11C/W Tin
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