57GF3030026C000100 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: THERM PAD 300MMX3MM W/ADH COPPER
Packaging: Bulk
Color: Copper
Material: Copper - Graphite, Foam
Shape: Rectangular
Thickness: 0.102" (2.60mm)
Type: Graphite-Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.24°C/W
Usage: Thermal Gasket
Outline: 300.00mm x 3.00mm
Thermal Conductivity: 4.1W/m-K
Adhesive: Adhesive - One Side
auf Bestellung 171 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 3+ | 7.85 EUR |
| 10+ | 5.99 EUR |
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Technische Details 57GF3030026C000100 Laird Technologies EMI
Description: THERM PAD 300MMX3MM W/ADH COPPER, Packaging: Bulk, Color: Copper, Material: Copper - Graphite, Foam, Shape: Rectangular, Thickness: 0.102" (2.60mm), Type: Graphite-Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.24°C/W, Usage: Thermal Gasket, Outline: 300.00mm x 3.00mm, Thermal Conductivity: 4.1W/m-K, Adhesive: Adhesive - One Side.
Weitere Produktangebote 57GF3030026C000100 nach Preis ab 4.44 EUR bis 9.94 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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57GF3030026C000100 | Hersteller : Laird Performance Materials |
Thermal Interface Products GOF3000 THERMAL GASKET |
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| 57GF3030026C000100 | Hersteller : LAIRD |
57GF3030026C000100 |
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