57GF3050050C000100 Laird Technologies
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 9.31 EUR |
| 10+ | 7.69 EUR |
| 25+ | 7.11 EUR |
| 100+ | 6.32 EUR |
| 170+ | 6.11 EUR |
| 510+ | 6.02 EUR |
| 1020+ | 5.81 EUR |
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Technische Details 57GF3050050C000100 Laird Technologies
Description: THERM PAD 300MMX5MM W/ADH COPPER, Packaging: Bulk, Color: Copper, Material: Copper - Graphite, Foam, Shape: Rectangular, Thickness: 0.197" (5.00mm), Type: Graphite-Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.16°C/W, Usage: Thermal Gasket, Outline: 300.00mm x 5.00mm, Thermal Conductivity: 6.1W/m-K, Adhesive: Adhesive - One Side.
Weitere Produktangebote 57GF3050050C000100 nach Preis ab 5.65 EUR bis 11.53 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||
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57GF3050050C000100 | Hersteller : Laird Performance Materials |
 Thermal Interface Products THERMAL GASKET |
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57GF3050050C000100 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: THERM PAD 300MMX5MM W/ADH COPPER Packaging: Bulk Color: Copper Material: Copper - Graphite, Foam Shape: Rectangular Thickness: 0.197" (5.00mm) Type: Graphite-Pad, Sheet Thermal Resistivity: 0.16°C/W Usage: Thermal Gasket Outline: 300.00mm x 5.00mm Thermal Conductivity: 6.1W/m-K Adhesive: Adhesive - One Side |
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