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624-45ABT3

624-45ABT3 Wakefield Thermal Solutions

BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.827" (21.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.827" (21.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.00°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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100+2.7 EUR
250+2.57 EUR
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Technische Details 624-45ABT3 Wakefield Thermal Solutions

Description: HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.827" (21.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.827" (21.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.00°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.450" (11.43mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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624-45ABT3 624-45ABT3 Hersteller : Wakefield Thermal 624-844326.pdf Heat Sinks Omnidirectional Heat Sink for 21mm BGA/Super BGA/PBGA/FPBGA, 11.4mm, T412
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624-45ABT3 624-45ABT3 Hersteller : Wakefield-Vette 624-844326.pdf Heat Sinks Omnidirectional Heat Sink for 21mm BGA/Super BGA/PBGA/FPBGA, 11.4mm, T412
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624-45ABT3 624-45ABT3 Hersteller : WAKEFIELD THERMAL 207232.pdf Description: WAKEFIELD THERMAL - 624-45ABT3 - HEAT SINK
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624-45ABT3 Hersteller : Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum Black Anodized
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