655-53AB Wakefield-Vette
Hersteller: Wakefield-VetteDescription: HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525"
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.600" (40.64mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.600" (40.64mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 400 LFM
Fin Height: 0.522" (13.27mm)
Material Finish: Black Anodized
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 5+ | 5.25 EUR |
| 10+ | 5.11 EUR |
| 250+ | 4.15 EUR |
| 1000+ | 3.59 EUR |
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Technische Details 655-53AB Wakefield-Vette
Description: HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525", Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.600" (40.64mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.600" (40.64mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 400 LFM, Fin Height: 0.522" (13.27mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote 655-53AB nach Preis ab 2.39 EUR bis 5.56 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||
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655-53AB | Hersteller : Wakefield-Vette |
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| 655-53AB | Hersteller : Wakefield-Vette, Inc |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized |
auf Bestellung 6450 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 655-53AB | Hersteller : Wakefield-Vette, Inc |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized |
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