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655-53AB

655-53AB Wakefield Thermal Solutions

BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525"
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.600" (40.64mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.600" (40.64mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 400 LFM
Fin Height: 0.522" (13.27mm)
Material Finish: Black Anodized
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Technische Details 655-53AB Wakefield Thermal Solutions

Description: HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525", Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.600" (40.64mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.600" (40.64mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 400 LFM, Fin Height: 0.522" (13.27mm), Material Finish: Black Anodized.

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