658-25ABT3

658-25ABT3

658-25ABT3

Hersteller: Wakefield-Vette
Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Material Finish: Black Anodized
Material: Aluminum
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Width: 1.100" (27.94mm)
Length: 1.100" (27.94mm)
Shape: Square, Pin Fins
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Type: Top Mount
Part Status: Active

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Technische Details 658-25ABT3

Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE, Material Finish: Black Anodized, Material: Aluminum, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Width: 1.100" (27.94mm), Length: 1.100" (27.94mm), Shape: Square, Pin Fins, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Package Cooled: BGA, Type: Top Mount, Part Status: Active.

Preis 658-25ABT3 ab 4.14 EUR bis 6.13 EUR

658-25ABT3
658-25ABT3
Hersteller: Wakefield-Vette
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, 6.4mm H, Chomerics T412
658-275004.pdf
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658-25ABT3
Hersteller: Wakefield Thermal
Material: 658-25ABT3 Heatsinks
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