658-25ABT3 Wakefield Thermal
Hersteller: Wakefield ThermalHeat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, 6.4mm H, Chomerics T412
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 4.29 EUR |
| 10+ | 4.07 EUR |
| 25+ | 3.75 EUR |
| 100+ | 3.54 EUR |
| 250+ | 3.36 EUR |
| 500+ | 3.26 EUR |
| 1000+ | 3.03 EUR |
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Technische Details 658-25ABT3 Wakefield Thermal
Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.100" (27.94mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.100" (27.94mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote 658-25ABT3 nach Preis ab 2.75 EUR bis 4.36 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||
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658-25ABT3 | Hersteller : Wakefield-Vette |
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658-25ABT3 | Hersteller : Wakefield-Vette |
Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.100" (27.94mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.100" (27.94mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM Fin Height: 0.250" (6.35mm) Material Finish: Black Anodized |
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| 658-25ABT3 | Hersteller : Wakefield Thermal |
658-25ABT3 Heatsinks |
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