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658-25ABT3

658-25ABT3 Wakefield Thermal

pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB90B41EDABD80040DB59000C7&compId=628.pdf?ci_sign=36636bbc04b3db7643e8b1ef7a29a8703f41f9ac Hersteller: Wakefield Thermal
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 27.9mm; W: 27.9mm; 658
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Base thickness: 2mm
Height: 6.6mm
Width: 27.9mm
Length: 27.9mm
Manufacturer series: 658
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA
Colour: black
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
auf Bestellung 487 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
Anzahl Preis
23+3.13 EUR
26+2.83 EUR
27+2.67 EUR
100+2.6 EUR
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Technische Details 658-25ABT3 Wakefield Thermal

Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.100" (27.94mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.100" (27.94mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized.

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658-25ABT3 658-25ABT3 Hersteller : Wakefield Thermal pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB90B41EDABD80040DB59000C7&compId=628.pdf?ci_sign=36636bbc04b3db7643e8b1ef7a29a8703f41f9ac Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 27.9mm; W: 27.9mm; 658
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Base thickness: 2mm
Height: 6.6mm
Width: 27.9mm
Length: 27.9mm
Manufacturer series: 658
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA
Colour: black
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658-25ABT3 658-25ABT3 Hersteller : Wakefield Thermal 658-275004.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, 6.4mm H, Chomerics T412
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658-25ABT3 658-25ABT3 Hersteller : Wakefield-Vette 658-275004.pdf Heat Sinks The factory is currently not accepting orders for this product.
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658-25ABT3 658-25ABT3 Hersteller : Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.100" (27.94mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
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25+3.67 EUR
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