658-25ABT3 Wakefield Thermal Solutions
Hersteller: Wakefield Thermal SolutionsDescription: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.100" (27.94mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
auf Bestellung 464 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 5+ | 3.89 EUR |
| 10+ | 3.43 EUR |
| 25+ | 3.27 EUR |
| 50+ | 3.15 EUR |
| 100+ | 3.04 EUR |
| 250+ | 2.89 EUR |
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Technische Details 658-25ABT3 Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.100" (27.94mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.100" (27.94mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote 658-25ABT3 nach Preis ab 2.6 EUR bis 4.31 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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658-25ABT3 | Hersteller : Wakefield Thermal |
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, 6.4mm H, Chomerics T412 |
auf Bestellung 818 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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658-25ABT3 | Hersteller : Wakefield-Vette |
Heat Sinks The factory is currently not accepting orders for this product. |
auf Bestellung 1125 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 658-25ABT3 | Hersteller : Wakefield Thermal |
658-25ABT3 Heatsinks |
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