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658-35AB

658-35AB Wakefield Thermal

628.pdf
Hersteller: Wakefield Thermal
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 27.9mm; W: 27.9mm; 658
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA
Colour: black
Length: 27.9mm
Width: 27.9mm
Height: 8.9mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Base thickness: 2mm
Manufacturer series: 658
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Technische Details 658-35AB Wakefield Thermal

Description: HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE, Packaging: Tray, Material: Aluminum, Length: 1.100" (27.94mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.100" (27.94mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 800 LFM, Fin Height: 0.350" (8.89mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
658-35AB 658-35AB Wakefield-Vette 658-275004.pdf Heat Sinks The factory is currently not accepting orders for this product.
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658-35AB 658-35AB Wakefield Thermal BGA_Standard_Heat_Sinks_with_tape_option.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA and PowerPC, Aluminum
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658-35AB 658-35AB Wakefield Thermal Solutions BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Description: HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.100" (27.94mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 800 LFM
Fin Height: 0.350" (8.89mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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658-35AB Wakefield Thermal Solutions, Inc. BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
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