658-60ABT1E Wakefield Thermal
Hersteller: Wakefield ThermalCategory: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 27.9mm; W: 27.9mm; 658
Application: BGA
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Base thickness: 2mm
Height: 15.4mm
Width: 27.9mm
Length: 27.9mm
Manufacturer series: 658
Material: aluminium
Material finishing: anodized
auf Bestellung 1293 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 27+ | 2.67 EUR |
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Technische Details 658-60ABT1E Wakefield Thermal
Description: WAKEFIELD THERMAL - 658-60ABT1E - HEAT SINK, ALUMINIUM, 27.9MM, Außenhöhe - imperial: 0.6, Außenhöhe - metrisch: 15.24, Außenbreite - metrisch: 27.9, Wärmewiderstand: -, Produktpalette: 658 Series, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 28, Außenbreite - Zoll: 1.1, Außenlänge - imperial: 1.1, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Weitere Produktangebote 658-60ABT1E nach Preis ab 2.57 EUR bis 6.49 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield Thermal |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 27.9mm; W: 27.9mm; 658 Application: BGA Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Base thickness: 2mm Height: 15.4mm Width: 27.9mm Length: 27.9mm Manufacturer series: 658 Material: aluminium Material finishing: anodized Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
auf Bestellung 1293 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield Thermal Solutions |
Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.100" (27.94mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.100" (27.94mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 30°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 500 LFM Fin Height: 0.600" (15.24mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
auf Bestellung 11257 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield-Vette |
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T405R |
auf Bestellung 1400 Stücke: Lieferzeit 209-213 Tag (e) |
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| 658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield-Vette, Inc |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized |
auf Bestellung 7640 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield Thermal Solutions, Inc. |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized |
auf Bestellung 1329 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield-Vette |
65860ABT1E |
auf Bestellung 7890 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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658-60ABT1E | Hersteller : WAKEFIELD THERMAL |
Description: WAKEFIELD THERMAL - 658-60ABT1E - HEAT SINK, ALUMINIUM, 27.9MM Außenhöhe - imperial: 0.6 Außenhöhe - metrisch: 15.24 Außenbreite - metrisch: 27.9 Wärmewiderstand: - Produktpalette: 658 Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 28 Außenbreite - Zoll: 1.1 Außenlänge - imperial: 1.1 SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
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658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield Thermal |
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T405R |
Produkt ist nicht verfügbar |