658-60ABT1E Wakefield Thermal Solutions
Hersteller: Wakefield Thermal SolutionsDescription: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.100" (27.94mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 10353 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 5+ | 3.63 EUR |
| 10+ | 3.21 EUR |
| 25+ | 3.06 EUR |
| 50+ | 2.95 EUR |
| 100+ | 2.84 EUR |
| 250+ | 2.71 EUR |
| 700+ | 2.56 EUR |
| 1400+ | 2.47 EUR |
| 5600+ | 2.3 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 658-60ABT1E Wakefield Thermal Solutions
Description: WAKEFIELD THERMAL - 658-60ABT1E - HEAT SINK, ALUMINIUM, 27.9MM, Außenhöhe - imperial: 0.6, Außenhöhe - metrisch: 15.24, Außenbreite - metrisch: 27.9, Wärmewiderstand: -, Produktpalette: 658 Series, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 28, Außenbreite - Zoll: 1.1, Außenlänge - imperial: 1.1, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Weitere Produktangebote 658-60ABT1E nach Preis ab 2.55 EUR bis 6.49 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield-Vette |
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T405R |
auf Bestellung 1400 Stücke: Lieferzeit 209-213 Tag (e) |
|
||||||||||||
| 658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield Thermal |
658-60ABT1E Heatsinks |
auf Bestellung 1262 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
|
|||||||||||||
| 658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield-Vette, Inc |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized |
auf Bestellung 7640 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
|||||||||||||
| 658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield Thermal Solutions, Inc. |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized |
auf Bestellung 1329 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
|||||||||||||
| 658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield-Vette |
65860ABT1E |
auf Bestellung 7890 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
|||||||||||||
 |
658-60ABT1E | Hersteller : WAKEFIELD THERMAL |
Description: WAKEFIELD THERMAL - 658-60ABT1E - HEAT SINK, ALUMINIUM, 27.9MM Außenhöhe - imperial: 0.6 Außenhöhe - metrisch: 15.24 Außenbreite - metrisch: 27.9 Wärmewiderstand: - Produktpalette: 658 Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 28 Außenbreite - Zoll: 1.1 Außenlänge - imperial: 1.1 SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
Produkt ist nicht verfügbar |
|||||||||||||
|
|
658-60ABT1E | Hersteller : Wakefield Thermal |
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T405R |
Produkt ist nicht verfügbar |