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658-60ABT1E

658-60ABT1E Wakefield Thermal

628.pdf
Hersteller: Wakefield Thermal
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 27.9mm; W: 27.9mm; 658
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA
Colour: black
Length: 27.9mm
Width: 27.9mm
Height: 15.4mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Base thickness: 2mm
Manufacturer series: 658
auf Bestellung 594 Stücke:
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27+3.2 EUR
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Technische Details 658-60ABT1E Wakefield Thermal

Description: WAKEFIELD THERMAL - 658-60ABT1E - HEAT SINK, ALUMINIUM, 27.9MM, Außenhöhe - imperial: 0.6, Außenhöhe - metrisch: 15.24, Außenbreite - metrisch: 27.9, Wärmewiderstand: -, Produktpalette: 658 Series, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 28, Außenbreite - Zoll: 1.1, Außenlänge - imperial: 1.1, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
658-60ABT1E 658-60ABT1E Wakefield Thermal Solutions BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.100" (27.94mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 4240 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+4.57 EUR
10+4.05 EUR
25+3.86 EUR
50+3.72 EUR
100+3.58 EUR
250+3.42 EUR
700+3.24 EUR
1400+3.12 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
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658-60ABT1E 658-60ABT1E Wakefield Thermal BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T405R
auf Bestellung 1140 Stücke:
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1+5.24 EUR
10+4.65 EUR
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658-60ABT1E 658-60ABT1E Wakefield-Vette 658-275004.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T405R
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658-60ABT1E Wakefield-Vette, Inc BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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658-60ABT1E Wakefield Thermal Solutions, Inc. BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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100+5.05 EUR
Mindestbestellmenge: 34 Stücke
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658-60ABT1E Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf 65860ABT1E
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700+3.93 EUR
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Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
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Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
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Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T405R
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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