66AK2E05XABDA25 Texas Instruments
Hersteller: Texas InstrumentsDescription: 66AK2E05XABDA25
Packaging: Tray
Package / Case: 1089-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM
Type: DSP+ARM®
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TC)
Non-Volatile Memory: ROM (256kB)
On-Chip RAM: 2MB
Voltage - I/O: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Voltage - Core: Variable
Clock Rate: 1.25GHz
Supplier Device Package: 1089-FCBGA (27x27)
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Technische Details 66AK2E05XABDA25 Texas Instruments
Description: 66AK2E05XABDA25, Packaging: Tray, Package / Case: 1089-BFBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM, Type: DSP+ARM®, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TC), Non-Volatile Memory: ROM (256kB), On-Chip RAM: 2MB, Voltage - I/O: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V, Voltage - Core: Variable, Clock Rate: 1.25GHz, Supplier Device Package: 1089-FCBGA (27x27).
Weitere Produktangebote 66AK2E05XABDA25
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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66AK2E05XABDA25 | Hersteller : Texas Instruments |
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC High performance multicore DSP+Arm - 4x Arm A15 cores, 1x C66x DSP core, NetCP, 10GbE 1089-FCBGA -40 to 100 |
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