66AK2L06XCMS2 Texas Instruments
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Technische Details 66AK2L06XCMS2 Texas Instruments
Description: IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BFBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM, Type: DSP+ARM®, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TC), Non-Volatile Memory: ROM (384kB), On-Chip RAM: 5.384MB, Voltage - I/O: 0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V, Voltage - Core: Variable, Clock Rate: 1.2GHz, Supplier Device Package: 900-FCBGA (25x25).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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66AK2L06XCMS2 | Hersteller : Texas Instruments |
 Description: IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGAPackaging: Tray Package / Case: 900-BFBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Type: DSP+ARM® Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TC) Non-Volatile Memory: ROM (384kB) On-Chip RAM: 5.384MB Voltage - I/O: 0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V Voltage - Core: Variable Clock Rate: 1.2GHz Supplier Device Package: 900-FCBGA (25x25) |
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66AK2L06XCMS2 | Hersteller : Texas Instruments |
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 900-FCBGA 0 to 0 |
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