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67B3G2507009010R0B

67B3G2507009010R0B Laird Technologies EMI

67b3g2507009010r0b-drawing
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.354" (9.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
auf Bestellung 2400 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
800+1.83 EUR
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Technische Details 67B3G2507009010R0B Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.276" (7.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.354" (9.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
67B3G2507009010R0B 67B3G2507009010R0B Laird Technologies EMI 67b3g2507009010r0b-drawing Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.354" (9.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
auf Bestellung 2945 Stücke:
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8+2.62 EUR
10+2.32 EUR
25+2.2 EUR
50+2.13 EUR
100+2.05 EUR
250+1.95 EUR
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67B3G2507009010R0B 67B3G2507009010R0B Laird Technologies SMD_Contact_catalog_2019_10_21.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,3,Au 9X2.5X7mm
auf Bestellung 3194 Stücke:
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2+2.64 EUR
10+2.37 EUR
25+2.15 EUR
100+2.09 EUR
250+1.98 EUR
500+1.87 EUR
800+1.75 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
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67B3G2507009010R0B
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.354" (9.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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67B3G2507009010R0B SMD_Contact_catalog_2019_10_21.pdf
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EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,3,Au 9X2.5X7mm
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