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67B6G2007503015R00

67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI

67b6g2007503015r00-drawing
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
auf Bestellung 4400 Stücke:
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Technische Details 67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.295" (7.50mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.118" (3.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
67B6G2007503015R00 67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI 67b6g2007503015r00-drawing Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
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67B6G2007503015R00 67B6G2007503015R00 Laird Performance Materials SMD_Contact_catalog_-_2019-10-21-1665839.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,Au 3x2x7.5MM
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67B6G2007503015R00
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
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67B6G2007503015R00
Hersteller: Laird Performance Materials
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,Au 3x2x7.5MM
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