67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
auf Bestellung 2200 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2200+ | 0.94 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.295" (7.50mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.118" (3.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 67B6G2007503015R00 nach Preis ab 1.01 EUR bis 3.01 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
67B6G2007503015R00 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.295" (7.50mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.118" (3.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
auf Bestellung 2736 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||||
 |
67B6G2007503015R00 | Hersteller : Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,Au 3x2x7.5MM |
auf Bestellung 11557 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||||
|
|
67B6G2007503015R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,Au 3x2x7.5MM |
auf Bestellung 21100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||||
 |
67B6G2007503015R00 | Hersteller : LAIRD |
Contact Solder ST SMD T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |