67BCG2003201508R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Plating: Gold
Attachment Method: Solder
Height: 0.059" (1.50mm)
Width: 0.078" (2.00mm)
Type: Fingerstock
Length: 0.126" (3.20mm)
Material: Beryllium Copper
Packaging: Bulk
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Technische Details 67BCG2003201508R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Plating: Gold, Attachment Method: Solder, Height: 0.059" (1.50mm), Width: 0.078" (2.00mm), Type: Fingerstock, Length: 0.126" (3.20mm), Material: Beryllium Copper, Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote 67BCG2003201508R00
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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67BCG2003201508R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 1.5X2X3.2mm |
Produkt ist nicht verfügbar |
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67BCG2003201508R00 | Hersteller : Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 1.5X2X3.2mm |
Produkt ist nicht verfügbar |