67BCG2003201508R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: SP,CON,C,AU,TNR
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.126" (3.20mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.059" (1.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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Technische Details 67BCG2003201508R00 Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,C,AU,TNR, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.126" (3.20mm), Type: Fingerstock, Width: 0.078" (2.00mm), Height: 0.059" (1.50mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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67BCG2003201508R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 1.5X2X3.2mm |
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