Produkte > LAIRD > 67BCG2003201508R00
67BCG2003201508R00

67BCG2003201508R00 LAIRD

nods.pdf Hersteller: LAIRD
SMD Finger
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details 67BCG2003201508R00 LAIRD

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.126" (3.20mm), Type: Fingerstock, Width: 0.078" (2.00mm), Height: 0.059" (1.50mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.

Weitere Produktangebote 67BCG2003201508R00

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
67BCG2003201508R00 67BCG2003201508R00 Hersteller : Laird Technologies EMI 67bcg2003201508r00-drawing Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.126" (3.20mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.059" (1.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
67BCG2003201508R00 67BCG2003201508R00 Hersteller : Laird Performance Materials SMD_Contact_catalog_-_2019-10-21-1665839.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 1.5X2X3.2mm
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH