67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,C,AU,TNR
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.185" (4.70mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.224" (5.70mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
Description: SP,CON,C,AU,TNR
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.185" (4.70mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.224" (5.70mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
auf Bestellung 3500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis ohne MwSt |
---|---|
9+ | 2.09 EUR |
10+ | 2 EUR |
25+ | 1.94 EUR |
50+ | 1.89 EUR |
100+ | 1.79 EUR |
250+ | 1.68 EUR |
500+ | 1.58 EUR |
1000+ | 1.47 EUR |
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Technische Details 67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,C,AU,TNR, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.185" (4.70mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.224" (5.70mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 67BCG2004705710R00 nach Preis ab 2.06 EUR bis 3.67 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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67BCG2004705710R00 | Hersteller : Laird Performance Materials | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 5.7X2X4.7mm |
auf Bestellung 1159 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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