67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.185" (4.70mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.224" (5.70mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
auf Bestellung 3445 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 11+ | 1.62 EUR |
| 13+ | 1.44 EUR |
| 25+ | 1.37 EUR |
| 50+ | 1.32 EUR |
| 100+ | 1.28 EUR |
| 250+ | 1.21 EUR |
| 500+ | 1.19 EUR |
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Technische Details 67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.185" (4.70mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.224" (5.70mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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67BCG2004705710R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 5.7X2X4.7mm |
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