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67BCG2004705710R00

67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI

67bcg2004705710r00-drawing
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.185" (4.70mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.224" (5.70mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
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AnzahlPrivatkunde
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10+2.38 EUR
25+2.27 EUR
50+2.19 EUR
100+2.11 EUR
250+2.01 EUR
500+1.94 EUR
1200+1.84 EUR
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Technische Details 67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.185" (4.70mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.224" (5.70mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
67BCG2004705710R00 67BCG2004705710R00 Laird Technologies SMD_Contact_catalog_2019_10_21.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 5.7X2X4.7mm
Produkt ist nicht verfügbar
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67BCG2004705710R00 SMD_Contact_catalog_2019_10_21.pdf
67BCG2004705710R00
Hersteller: Laird Technologies
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 5.7X2X4.7mm
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