
67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.185" (4.70mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.224" (5.70mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
auf Bestellung 4352 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
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9+ | 1.97 EUR |
11+ | 1.75 EUR |
25+ | 1.66 EUR |
50+ | 1.6 EUR |
100+ | 1.55 EUR |
250+ | 1.47 EUR |
500+ | 1.42 EUR |
1200+ | 1.35 EUR |
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Technische Details 67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.185" (4.70mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.224" (5.70mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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67BCG2004705710R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
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