70-4823-0910 Kester Solder
Hersteller: Kester Solder
Description: NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 500 G
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Mesh Type: 4
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Packaging: Bulk
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 292.74 EUR |
| 5+ | 268.99 EUR |
| 10+ | 253.17 EUR |
| 25+ | 237.35 EUR |
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Technische Details 70-4823-0910 Kester Solder
Description: NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 500 G, Shelf Life: 12 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C), Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Process: Lead Free, Mesh Type: 4, Form: Jar, 17.64 oz (500g), Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Type: Solder Paste, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Packaging: Bulk.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 70-4823-0910 | Kester |
Solder NP560 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 T4 88.3% 500g JAR |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 70-4823-0910 |
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Hersteller: Kester
Solder NP560 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 T4 88.3% 500g JAR
Solder NP560 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 T4 88.3% 500g JAR
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Im Einkaufswagen
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