74ALVCH16825DGG112 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 1.2V/3.6V 56-TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 9
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 56-TSSOP
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Technische Details 74ALVCH16825DGG112 NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 1.2V/3.6V 56-TSSOP, Packaging: Bulk, Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Output Type: 3-State, Mounting Type: Surface Mount, Number of Elements: 2, Logic Type: Buffer, Non-Inverting, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V, Number of Bits per Element: 9, Current - Output High, Low: 24mA, 24mA, Supplier Device Package: 56-TSSOP.
Weitere Produktangebote 74ALVCH16825DGG112 nach Preis ab 2.58 EUR bis 2.75 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||
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| 74ALVCH16825DGG112 | NXP Semiconductors |
74ALVCH16825DGG112 |
auf Bestellung 875 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 74ALVCH16825DGG112 |
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Hersteller: NXP Semiconductors
74ALVCH16825DGG112
74ALVCH16825DGG112
auf Bestellung 875 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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| 235+ | 2.75 EUR |
| 500+ | 2.58 EUR |