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807-22-001-30-006101

807-22-001-30-006101 Mill-Max


mill-max_mmmc-s-a0007395536-1-1740070.pdf Hersteller: Mill-Max
Circuit Board Hardware - PCB
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Technische Details 807-22-001-30-006101 Mill-Max

Description: CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD, Features: Pick and Place, Packaging: Bulk, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Contact Type: Sleeve & Plunger (Pogo Pins), Contact Finish Thickness: 20.0µin (0.51µm), Contact Material: Copper Alloy, Mating Cycles: 1000000, Part Status: Active, Maximum Working Height: 0.236" (6.00mm), Recommended Working Height: 0.208" (5.29mm), Pad Layout Dimension: Circular - 0.072" (1.83mm), Plunger Size: 0.042" (1.07mm) Dia, Operating Force - Initial: 25gf, Operating Force - Mid Compression: 60gf.

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807-22-001-30-006101 807-22-001-30-006101 Hersteller : Mill-Max Manufacturing Corp. 2019-08%3A019.3.pdf Description: CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
Features: Pick and Place
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Contact Type: Sleeve & Plunger (Pogo Pins)
Contact Finish Thickness: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material: Copper Alloy
Mating Cycles: 1000000
Part Status: Active
Maximum Working Height: 0.236" (6.00mm)
Recommended Working Height: 0.208" (5.29mm)
Pad Layout Dimension: Circular - 0.072" (1.83mm)
Plunger Size: 0.042" (1.07mm) Dia
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