818-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details 818-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.
Weitere Produktangebote 818-AG11D-ESL-LF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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818-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP .3CL 18P S&R OFRM AU/SN |
auf Bestellung 975 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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818-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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818-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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818-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDPackaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Copper |
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