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824-AG31D-ESL-LF

824-AG31D-ESL-LF TE Connectivity

pgurl_824ag31desllf.pdf Hersteller: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
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Technische Details 824-AG31D-ESL-LF TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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824-AG31D-ESL-LF 824-AG31D-ESL-LF Hersteller : TE Connectivity pgurl_824ag31desllf.pdf Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
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824-AG31D-ESL-LF 824-AG31D-ESL-LF Hersteller : TE Connectivity NG_CD_1571552_E4-1239864.pdf IC & Component Sockets DIP .3CL 24P
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824-AG31D-ESL-LF 824-AG31D-ESL-LF Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571552&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Copper
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