824-AG31D-ESL-LF TE Connectivity
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 61+ | 2.92 EUR |
| 63+ | 2.76 EUR |
| 100+ | 2.62 EUR |
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Technische Details 824-AG31D-ESL-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Contact Material - Post: Copper, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH.
Weitere Produktangebote 824-AG31D-ESL-LF nach Preis ab 3.18 EUR bis 3.28 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||
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824-AG31D-ESL-LF | TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
auf Bestellung 260 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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824-AG31D-ESL-LF | AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 824-AG31D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Beryllium-KupferKontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 24 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 7.62 Produktpalette: 800 SVHC: No SVHC (08-Jul-2021) |
auf Bestellung 27 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||
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824-AG31D-ESL-LF | TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP .3CL 24P |
auf Bestellung 964 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 824-AG31D-ESL-LF |
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Hersteller: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
auf Bestellung 260 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 54+ | 3.28 EUR |
| 200+ | 3.18 EUR |
| 824-AG31D-ESL-LF |
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Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 824-AG31D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 24
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (08-Jul-2021)
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 824-AG31D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 24
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (08-Jul-2021)
auf Bestellung 27 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| 824-AG31D-ESL-LF |
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Hersteller: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP .3CL 24P
IC & Component Sockets DIP .3CL 24P
auf Bestellung 964 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)




