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840-AG11D-ESL-LF

840-AG11D-ESL-LF TE Connectivity

pgurl_3-1571552-2rqpn840-ag11d-esl-lf.pdf
Hersteller: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Technische Details 840-AG11D-ESL-LF TE Connectivity

Description: IC SOCKET, DIP40, 40 CONTACT(S),, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40, Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
840-AG11D-ESL-LF 840-AG11D-ESL-LF TE Connectivity pgurl_3-1571552-2rqpn840-ag11d-esl-lf.pdf Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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840-AG11D-ESL-LF 840-AG11D-ESL-LF TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571552&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: IC SOCKET, DIP40, 40 CONTACT(S),
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Copper
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840-AG11D-ESL-LF 840-AG11D-ESL-LF TE Connectivity pgurl_3-1571552-2rqpn840-ag11d-esl-lf.pdf Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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840-AG11D-ESL-LF 840-AG11D-ESL-LF TE Connectivity pgurl_3-1571552-2rqpn840-ag11d-esl-lf.pdf Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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840-AG11D-ESL-LF 840-AG11D-ESL-LF AMP - TE CONNECTIVITY DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571552&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 840-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 40
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 15.24
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
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Hersteller: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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840-AG11D-ESL-LF
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: IC SOCKET, DIP40, 40 CONTACT(S),
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Copper
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Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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840-AG11D-ESL-LF
Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 840-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 40
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 15.24
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
auf Bestellung 23 Stücke:
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5+110.82 EUR
10+93.31 EUR
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