84530-002LF Amphenol FCI
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Technische Details 84530-002LF Amphenol FCI
Description: CONN ARRAY PLUG 200POS SMD GOLD, Packaging: Bulk, Connector Type: Array, Male Pins, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 200, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.368" (9.35mm), Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm), Mated Stacking Heights: 10mm, 12mm, 14mm, Number of Rows: 10.
Weitere Produktangebote 84530-002LF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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84530-002LF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
 200 Position BGA Plug, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
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84530-002LF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
200 Position BGA Plug, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
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84530-002LF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
200 Position BGA Plug, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
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84530-002LF | Hersteller : FCI |
Conn High Speed Mezzanine BGA PL 200 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R |
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84530-002LF | Hersteller : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN ARRAY PLUG 200POS SMD GOLD Packaging: Bulk Connector Type: Array, Male Pins Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 200 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.368" (9.35mm) Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm) Mated Stacking Heights: 10mm, 12mm, 14mm Number of Rows: 10 |
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84530-002LF | Hersteller : Amphenol / InterCon Systems |
Board to Board & Mezzanine Connectors 200P PLUG 6MM STACK HEIGHT |
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