Technische Details 84530-002LF Amphenol FCI
Description: CONN ARRAY PLUG 200POS SMD GOLD, Packaging: Bulk, Connector Type: Array, Male Pins, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 200, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.368" (9.35mm), Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm), Mated Stacking Heights: 10mm, 12mm, 14mm, Number of Rows: 10.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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84530-002LF | Amphenol ICC (FCI) |
 Description: CONN ARRAY PLUG 200POS SMD GOLDPackaging: Bulk Connector Type: Array, Male Pins Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 200 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.368" (9.35mm) Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm) Mated Stacking Heights: 10mm, 12mm, 14mm Number of Rows: 10 |
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Mindestbestellmenge: 150 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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84530-002LF | Amphenol / InterCon Systems |
Board to Board & Mezzanine Connectors 200P PLUG 6MM STACK HEIGHT |
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Mindestbestellmenge: 150 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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84530-002LF | Amphenol TCS |
Board to Board & Mezzanine Connectors 200P PLUG 6MM STACK HEIGHT |
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Mindestbestellmenge: 150 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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84530-002LF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
200 Position BGA Plug, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
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84530-002LF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
200 Position BGA Plug, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
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84530-002LF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
200 Position BGA Plug, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
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| 84530-002LF |
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Hersteller: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN ARRAY PLUG 200POS SMD GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: Array, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 200
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.368" (9.35mm)
Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm)
Mated Stacking Heights: 10mm, 12mm, 14mm
Number of Rows: 10
Description: CONN ARRAY PLUG 200POS SMD GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: Array, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 200
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.368" (9.35mm)
Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm)
Mated Stacking Heights: 10mm, 12mm, 14mm
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| 84530-002LF |
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Hersteller: Amphenol / InterCon Systems
Board to Board & Mezzanine Connectors 200P PLUG 6MM STACK HEIGHT
Board to Board & Mezzanine Connectors 200P PLUG 6MM STACK HEIGHT
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Stück im Wert von UAH
| 84530-002LF |
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Hersteller: Amphenol TCS
Board to Board & Mezzanine Connectors 200P PLUG 6MM STACK HEIGHT
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| 84530-002LF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
200 Position BGA Plug, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free
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| 84530-002LF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
200 Position BGA Plug, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free
200 Position BGA Plug, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free
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| 84530-002LF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
200 Position BGA Plug, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free
200 Position BGA Plug, 6mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free
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