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87898-0304 Molex



Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings Cgrid SRSW SMT Hd r. 3ckt
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Technische Details 87898-0304 Molex

Description: MOLEX - 87898-0304 - Stiftleiste, Board-to-Board, Signal, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Signal, Wire-to-Board, Steckverbindertyp: Pin Header, Produktpalette: C-Grid SL 87898, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
87898-0304 87898-0304 MOLEX Description: MOLEX - 87898-0304 - Stiftleiste, Board-to-Board, Signal, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e)
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rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Signal, Wire-to-Board
Steckverbindertyp: Pin Header
Produktpalette: C-Grid SL 87898
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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87898-0304
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 87898-0304 - Stiftleiste, Board-to-Board, Signal, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
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Steckverbindertyp: Pin Header
Produktpalette: C-Grid SL 87898
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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