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901-19-2-23-2-B-0

901-19-2-23-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions

PIN%20FIN%20HEAT%20SINK.pdf
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK 19X19X23MM PIN
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.748" (19.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.748" (19.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.60°C/W
Fin Height: 0.892" (22.65mm)
Material Finish: Black Anodized
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Technische Details 901-19-2-23-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions

Description: HEATSINK 19X19X23MM PIN, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.748" (19.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.40°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 10.60°C/W, Fin Height: 0.892" (22.65mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
901-19-2-23-2-B-0 901-19-2-23-2-B-0 Wakefield Thermal ELLIPTICAL FIN HEAT SINK.pdf Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
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901-19-2-23-2-B-0 901-19-2-23-2-B-0 WAKEFIELD THERMAL 1833415.pdf Description: WAKEFIELD THERMAL - 901-19-2-23-2-B-0 - HEAT SINK, CHIPSET, 10.55 DEG C/W
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901-19-2-23-2-B-0 Wakefield-Vette, Inc PIN%20FIN%20HEAT%20SINK.pdf 901192232B0
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Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
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Hersteller: WAKEFIELD THERMAL
Description: WAKEFIELD THERMAL - 901-19-2-23-2-B-0 - HEAT SINK, CHIPSET, 10.55 DEG C/W
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