903-23-1-23-2-B-0 Wakefield Thermal
Hersteller: Wakefield ThermalCategory: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 23mm; W: 23mm; H: 22.6mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA
Colour: black
Length: 23mm
Width: 23mm
Height: 22.6mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Thermal resistance @200 LFM: 4.44°C/W
Manufacturer series: 900
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Technische Details 903-23-1-23-2-B-0 Wakefield Thermal
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 23mm; W: 23mm; H: 22.6mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Application: BGA, Colour: black, Length: 23mm, Width: 23mm, Height: 22.6mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Thermal resistance @200 LFM: 4.44°C/W, Manufacturer series: 900, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| 903-23-1-23-2-B-0 | Hersteller : Wakefield-Vette |
Description: HEAT SINK ELLIP FIN 23X23MM CLIP |
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903-23-1-23-2-B-0 | Hersteller : Wakefield Thermal |
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum |
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| 903-23-1-23-2-B-0 | Hersteller : Wakefield Thermal |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 23mm; W: 23mm; H: 22.6mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Application: BGA Colour: black Length: 23mm Width: 23mm Height: 22.6mm Material: aluminium Material finishing: anodized Thermal resistance @200 LFM: 4.44°C/W Manufacturer series: 900 |
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