Technische Details FVP18030IM3LSG1 FAI
Description: MODULE SPM 300V VPM19-AA, Packaging: Tray, Package / Case: 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm), Mounting Type: Through Hole, Type: IGBT, Configuration: Half Bridge, Voltage - Isolation: 1500Vrms, Part Status: Obsolete, Current: 180 A, Voltage: 300 V.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| FVP18030IM3LSG1 | Hersteller : onsemi |
 Description: MODULE SPM 300V VPM19-AAPackaging: Tray Package / Case: 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) Mounting Type: Through Hole Type: IGBT Configuration: Half Bridge Voltage - Isolation: 1500Vrms Part Status: Obsolete Current: 180 A Voltage: 300 V |
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