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FVP18030IM3LSG1 FAI

FVP18030IM3LSG1.pdf
Hersteller: FAI
2004
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Technische Details FVP18030IM3LSG1 FAI

Description: MODULE SPM 300V VPM19-AA, Voltage: 300 V, Current: 180 A, Part Status: Obsolete, Voltage - Isolation: 1500Vrms, Configuration: Half Bridge, Type: IGBT, Mounting Type: Through Hole, Package / Case: 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm), Packaging: Tray.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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FVP18030IM3LSG1 onsemi FVP18030IM3LSG1.pdf Description: MODULE SPM 300V VPM19-AA
Voltage: 300 V
Current: 180 A
Part Status: Obsolete
Voltage - Isolation: 1500Vrms
Configuration: Half Bridge
Type: IGBT
Mounting Type: Through Hole
Package / Case: 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Packaging: Tray
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FVP18030IM3LSG1 FVP18030IM3LSG1.pdf
Hersteller: onsemi
Description: MODULE SPM 300V VPM19-AA
Voltage: 300 V
Current: 180 A
Part Status: Obsolete
Voltage - Isolation: 1500Vrms
Configuration: Half Bridge
Type: IGBT
Mounting Type: Through Hole
Package / Case: 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Packaging: Tray
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