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FVP18030IM3LSG1 FAI

FVP18030IM3LSG1.pdf
Hersteller: FAI
2004
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Technische Details FVP18030IM3LSG1 FAI

Description: MODULE SPM 300V VPM19-AA, Packaging: Tray, Package / Case: 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm), Mounting Type: Through Hole, Type: IGBT, Configuration: Half Bridge, Voltage - Isolation: 1500Vrms, Part Status: Obsolete, Current: 180 A, Voltage: 300 V.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
FVP18030IM3LSG1 onsemi FVP18030IM3LSG1.pdf Description: MODULE SPM 300V VPM19-AA
Packaging: Tray
Package / Case: 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Mounting Type: Through Hole
Type: IGBT
Configuration: Half Bridge
Voltage - Isolation: 1500Vrms
Part Status: Obsolete
Current: 180 A
Voltage: 300 V
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FVP18030IM3LSG1 FVP18030IM3LSG1.pdf
Hersteller: onsemi
Description: MODULE SPM 300V VPM19-AA
Packaging: Tray
Package / Case: 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Mounting Type: Through Hole
Type: IGBT
Configuration: Half Bridge
Voltage - Isolation: 1500Vrms
Part Status: Obsolete
Current: 180 A
Voltage: 300 V
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