PEF22554EV3.1

PEF22554EV3.1

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Technische Details PEF22554EV3.1

Description: IC TELECOM INTERFACE 160LBGA, Part Status: Obsolete, Packaging: Tray, Supplier Device Package: P/PG-LBGA-160-1, Package / Case: 160-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V, Number of Circuits: 4, Interface: E1, HDLC, J1, T1, Function: Framer, Line Interface Unit (LIU).

Preis PEF22554EV3.1 ab 0 EUR bis 0 EUR

PEF22554EV3.1
Hersteller: SIEMENS
BGA
3325 Stücke
PEF 22554 E V3.1
Hersteller: Infineon Technologies
Description: IC TELECOM INTERFACE 160LBGA
Part Status: Obsolete
Packaging: Tray
Supplier Device Package: P/PG-LBGA-160-1
Package / Case: 160-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V
Number of Circuits: 4
Interface: E1, HDLC, J1, T1
Function: Framer, Line Interface Unit (LIU)
PEF22554_V3.1_PB_Rev3.0.pdf
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PEF22554EV3.1
PEF22554EV3.1
Hersteller: Lantiq
Description: QUADFALC FOUR CHANNEL E1/T1/J1 F
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Manufacturer: Rochester Electronics, LLC
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