AF100-265005 CUI Devices
Hersteller: CUI DevicesThermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 26.25x50x0.5 mm
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 2+ | 30.71 EUR |
| 10+ | 29.56 EUR |
| 25+ | 27.27 EUR |
| 50+ | 25.58 EUR |
| 100+ | 23.87 EUR |
| 250+ | 22.18 EUR |
| 500+ | 21.97 EUR |
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Technische Details AF100-265005 CUI Devices
Description: THERM PAD 26MMX50MM WHT 1SH=64PC, Packaging: Sheet, Color: White, Material: Non-Silicone, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0197" (0.500mm), Type: Pad, Sheet, Outline: 26.00mm x 50.00mm, Thermal Conductivity: 1.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides.
Weitere Produktangebote AF100-265005
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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AF100-265005 | Hersteller : CUI DEVICES |
Thermal Pad, AF100, 26.25 x 50 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity |
Produkt ist nicht verfügbar |
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AF100-265005 | Hersteller : CUI Devices |
Description: THERM PAD 26MMX50MM WHT 1SH=64PC Packaging: Sheet Color: White Material: Non-Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0197" (0.500mm) Type: Pad, Sheet Outline: 26.00mm x 50.00mm Thermal Conductivity: 1.0W/m-K Adhesive: Tacky - Both Sides |
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