AF128GUD4-BBBIM ATP Electronics
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 103.26 EUR |
| 10+ | 91.63 EUR |
| 25+ | 85.24 EUR |
| 120+ | 85.1 EUR |
| 240+ | 84.3 EUR |
| 1080+ | 84.25 EUR |
| 2520+ | 84.24 EUR |
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Technische Details AF128GUD4-BBBIM ATP Electronics
Description: MEM CRD MICSDXC 128GB 10UHS 3D, Packaging: Tray, Memory Size: 128GB, Speed: Class 10, UHS Class 3, Memory Type: microSDXC™, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Technology: 3D TLC.
Weitere Produktangebote AF128GUD4-BBBIM nach Preis ab 203.74 EUR bis 203.74 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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AF128GUD4-BBBIM | ATP Electronics, Inc. |
 Description: MEM CRD MICSDXC 128GB 10UHS 3DPackaging: Tray Memory Size: 128GB Speed: Class 10, UHS Class 3 Memory Type: microSDXC™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: 3D TLC |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| AF128GUD4-BBBIM |
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Hersteller: ATP Electronics, Inc.
Description: MEM CRD MICSDXC 128GB 10UHS 3D
Packaging: Tray
Memory Size: 128GB
Speed: Class 10, UHS Class 3
Memory Type: microSDXC™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: 3D TLC
Description: MEM CRD MICSDXC 128GB 10UHS 3D
Packaging: Tray
Memory Size: 128GB
Speed: Class 10, UHS Class 3
Memory Type: microSDXC™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: 3D TLC
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 203.74 EUR |