AF500-202005 CUI Devices
Hersteller: CUI DevicesThermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 20x20x0.5 mm
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details AF500-202005 CUI Devices
Description: THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=190PC, Packaging: Sheet, Color: White, Material: Non-Silicone, Shape: Square, Thickness: 0.0197" (0.500mm), Type: Pad, Sheet, Outline: 20.00mm x 20.00mm, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote AF500-202005 nach Preis ab 55.35 EUR bis 76.93 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||
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AF500-202005 | Hersteller : Same Sky |
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 20x20x0.5 mm |
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AF500-202005 | Hersteller : CUI Devices |
Description: THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=190PC Packaging: Sheet Color: White Material: Non-Silicone Shape: Square Thickness: 0.0197" (0.500mm) Type: Pad, Sheet Outline: 20.00mm x 20.00mm Thermal Conductivity: 3.0W/m-K Adhesive: Tacky - Both Sides Part Status: Active |
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