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AF500-202005

AF500-202005 CUI Devices


af500.pdf Hersteller: CUI Devices
Description: THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=190PC
Packaging: Sheet
Color: White
Material: Non-Silicone
Shape: Square
Thickness: 0.0197" (0.500mm)
Type: Pad, Sheet
Outline: 20.00mm x 20.00mm
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Adhesive: Tacky - Both Sides
Part Status: Active
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Technische Details AF500-202005 CUI Devices

Description: THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=190PC, Packaging: Sheet, Color: White, Material: Non-Silicone, Shape: Square, Thickness: 0.0197" (0.500mm), Type: Pad, Sheet, Outline: 20.00mm x 20.00mm, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides, Part Status: Active.

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AF500-202005 AF500-202005 Hersteller : CUI Devices af500-1776536.pdf Thermal Interface Products Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 3.0 W/m*K Thermal Conductivity
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